券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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