券商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú);下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。
导(dǎo)热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì);VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。
中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì),算力需求提升,导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí),芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà),显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。
数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增,导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%,提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn),数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多,驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。
分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà),对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外,新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需求(qiú)。
东(dōng)方证(zhèng)券表示,随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及,导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。
导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn),导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé),二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高,但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要,因而供应商业绩(jì)稳云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖定性好、获利能力稳定。
细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。
在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。
王喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí),预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域,建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2)目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口,建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù),实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。
值得注意的是,业内人士表示,我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。
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呵呵,可以好好意淫了