券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI冀g是河北哪里的车牌大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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