券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材(c130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元ái)料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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