券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(压在玻璃窗边c，在窗户边cróng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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