券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提五一最适合带孩子去哪旅游，五一带孩子去哪里好玩升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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