券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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