券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙黄山山体主要由什么岩石构成材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)<黄山山体主要由什么岩石构成/strong>。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。