申万(wàn)一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领(lǐn三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式g)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格(gé)上涨、电三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个(gè)百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额(é)，海光(guāng)信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

未经允许不得转载：美阿密—女性私护高端品牌|女性生殖保养|女性私密健康养护|女性私护微商代理产品|美阿密官网 三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式