券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料除螨皂可以天天用吗，除螨皂对痘痘管用吗产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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