申万一(yī)级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的(de)是半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市(shì)场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(sh2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗ōu)排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上市(shì)，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力(lì)，公司(sī)得(dé)到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体(tǐ)而言(yán)，2021年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在(zài)年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗了(le)与这两方(fāng)面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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