券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高杏花代表十二生肖里的哪个动物呢，杏花是指十二生肖中什么动物(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(杏花代表十二生肖里的哪个动物呢，杏花是指十二生肖中什么动物shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实杏花代表十二生肖里的哪个动物呢，杏花是指十二生肖中什么动物现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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