券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成压缩面膜和普通面膜哪个好，牛奶泡压缩面膜可以天天用吗石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì压缩面膜和普通面膜哪个好，牛奶泡压缩面膜可以天天用吗)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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