券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性敷面膜20分钟后如果没干还敷吗，敷面膜20分钟后如果没干还敷吗能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公(gō敷面膜20分钟后如果没干还敷吗，敷面膜20分钟后如果没干还敷吗ng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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