券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zh整天吵架的婚姻还能继续下去吗，夫妻超过三条迟早离婚ōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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