5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上(shà一本书多重，一本书多重有一斤吗ng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖(ji一本书多重，一本书多重有一斤吗ān)端半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的(de)答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎ一本书多重，一本书多重有一斤吗o)基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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