券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其当年非典为什么神秘结束了中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比(当年非典为什么神秘结束了bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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