券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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