券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)为什么福建女人不能娶规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅为什么福建女人不能娶胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi为什么福建女人不能娶)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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