券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导护舒宝液体卫生巾是什么黑科技，液体卫生巾的弊端热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　护舒宝液体卫生巾是什么黑科技，液体卫生巾的弊端g>数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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