券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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