申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行knocked什么意思，knocking什么意思业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发(fā)展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下(xià)滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的knocked什么意思，knocking什么意思企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％knocked什么意思，knocking什么意思。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公司得到了(le)相关(guān)客户(hù)的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

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