集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用以及集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路的(de)作用是什么和(hé)什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)，集成电路的作用(yòng)和重(zhòng)要性，集(jí)成电路的作用和工作原理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很(hě五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方n)大的提(tí)升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被(bèi)五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一(yī五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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