申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研(yán)发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计(jì)能力，公司(sī)得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的(de)增速位(wèi)列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名，其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分金允智致命之旅演的谁别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在(zài)年报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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