射频芯片领域面临破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗(lín)变(biàn)局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加(jiā)进入(rù)竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智(zhì)微正式在科(kē)创板上市。公司股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市(shì)场(chǎng)受到资(zī)本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道，先(xiān)后引入了华兴(xīng)资(zī)本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金沙江创投等一系列外(wài)部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司股价于去年(nián)下半(bàn)年(nián)触(chù)底回(huí)升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频(pín)芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记(jì)者注意(yì)到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为射(shè)频前端芯(xīn)片(piàn)及(jí)模组的研发(fā)、设计(jì)和销售，下游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科(kē)技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通信等无线通信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于(yú)持续(xù)进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规(guī)模(mó)效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激(jī)烈，叠(dié)加(jiā)下游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的(de)毛利(lì)率(lǜ)水平，也(yě)不及(jí)和慧智破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗微产(chǎn)品(pǐn)结构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧(huì)智(zhì)微开启(qǐ)了对外融(róng)资(zī)之(zhī)路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外(wài)部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示(shì)，从当前(qián)的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二期(qī)晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领(lǐng)域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机(jī)出货量(liàng)的(de)大(dà)幅(fú)下(xià)降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来(lái)增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括(kuò)慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的(de)市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手(shǒu)机(jī)市场的下(xià)滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜(qián)力有限，预(yù)计到2028年(nián)射频前端的(de)市场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射频以外(wài)的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原(yuán)有(yǒu)的射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频(pín)领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在(zài)中(zhōng)低(dī)端市(shì)场，各射(shè)频芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微(wēi)电子创(chuàng)始人(rén)钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线，而(ér)预(yù)计未来每个(gè)射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射(shè)频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投(tóu)资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信(xìn)等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本(běn)次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及(jí)上海和广州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频(pín)前端领域取得的(de)市(shì)场(chǎng)地位(wèi)，增加头部(bù)客户(hù)的市场份额；技术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品(pǐn)上加大对上游(yóu)滤波器、多工器(qì)的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的(de)产(chǎn)品系列。

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