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下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长

下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(d下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长iǎn),也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研发的环境下,上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时(shí),多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市,并(bìng)在资本助力(lì)之下(xià)营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归(guī)母净利润增速(sù)更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发(fā)现存(cún)货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研发(fā)占比不断(duàn)提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长)增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息(xī),2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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