金(jīn)融(róng)界4月21日消息(xī) 本川(chuān)智能发布异动公告，公(gōng)司已就印制(zhì)电路板(bǎn)技(jì)术(shù)在6G通信领(lǐng)域的(de)应用与下(xià)游客户开(kāi)展前期研发合作，预计(jì)研发周期较长，截至本公告披(pī)露日，尚未取(qǔ)得(dé)实质性进展，后续存在技术失败、商业化失败的风险(xiǎn)，近(jìn)年(nián)内不(bù)会对公司业绩产(chǎn)生实质影响；后续(xù)即便在技术上可行，但其应用及(jí)市场前景尚(shàng)待(dài)进一步(bù)明(míng)确(què)，且公司(sī科兴是美国的还是中国的)产品能否获得(dé)市场认可仍存(cún)在(zài)较大不确定性，未来可产(chǎn)生的经济效益和对公(gōng)司业绩的影响存在较大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

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