集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能(né四字拟声词有哪些ABAB式，abcd四字拟声词有哪些ng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路(四字拟声词有哪些ABAB式，abcd四字拟声词有哪些lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的提四字拟声词有哪些ABAB式，abcd四字拟声词有哪些升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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