券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石56是什么意思 56是什么尺码墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源56是什么意思 56是什么尺码汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，56是什么意思 56是什么尺码二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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