券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(开平二手车市场在哪里，开平哪里有二手车市场lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此开平二手车市场在哪里，开平哪里有二手车市场外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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