5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗器(qì)化，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正(z未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗hèng)案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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