5月以来，嘉实基金(jīn)、博(bó)时基金、富国(guó)基金、南方基金(jīn)等多家(jiā)头(tóu)部公募基金密集申报了跟踪海外半导体指(zhǐ)数(shù)QDII产品，布(bù)局全唐山大地震和汶川大地震哪个严重球半导体(tǐ)市场，引发(fā)业(yè)内广(guǎng)泛关注(zhù)。

　　从国内半导体板块表现来看(kàn)，在(zài)经唐山大地震和汶川大地震哪个严重历一季(jì)度的(de)持(chí)续(xù)回调后，半导体(tǐ)板(bǎn)块自4月中下旬以(yǐ)来又开始持(chí)续(xù)下(xià)跌(diē)。不过资金(jīn)对主题ETF越跌越买，区间份额(é)增幅(fú)最高达40％。拉长时间(jiān)看，年内(nèi)超半数半导(dǎo)体(tǐ)主题ETF产品份额出现正增长，最(zuì)高份额(é)增幅超1282％。

　　多位(wèi)业(yè)内人士认(rèn)为，资(zī)金对(duì)半导体主题ETF的(de)越(yuè)跌越买(mǎi)，主要(yào)是基(jī)于对板(bǎn)块(kuài)中长期投资价值的肯定(dìng)。尽管半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)板块年内表现震荡，但随(suí)着国产替代(dài)持续推(tuī)进(jìn)，以及近(jìn)期AI行(xíng)情的带动下，板块细分领域仍有(yǒu)较多(duō)投资机(jī)会。

　　越跌越买，最(zuì)高份额涨超(chāo)1282％

　　从国内半(bàn)导体板块表(biǎo)现来(lái)看，在经历一季(jì)度的持续回调后，半导体板块自4月中下旬以来又开(kāi)始(shǐ)持续下跌。以(yǐ)中证(zhèng)全指半导体指(zhǐ)数(shù)表现为(wèi)例，该指数在4月6日攀至年内高位(wèi)后便开(kāi)始不断下跌，4月10日至5月(yuè)12日区(qū)间跌幅近20％。

　　本周板块表现(xiàn)上，半导体(tǐ)与半导(dǎo)体生产(chǎn)设(shè)备板块周(zhōu)跌幅为(wèi)-3.25％，在24个(gè)Wind二级(jí)行(xíng)业中跌幅居(jū)前。

　　值得注意的是，尽管板块(kuài)持(chí)续下(xià)跌(diē)，但资金对主题ETF产品越(yuè)跌越(yuè)买。Wind数(shù)据显示，截至5月12日，月内半导(dǎo)体芯片主题ETF收益均告负，平(píng)均(jūn)收益率为(wèi)-7.18％；但(dàn)份额却(唐山大地震和汶川大地震哪个严重què)悉数(shù)上涨(zhǎng)。其(qí)中，工银瑞信国(guó)证半导体芯片ETF、鹏华国(guó)证半导体(tǐ)芯片ETF月内(nèi)份额增(zēng)幅(fú)居(jū)前，分别为40％、29％。

　　拉长(zhǎng)时间(jiān)看年内半导体芯片(piàn)主题(tí)ETF产品(pǐn)份(fèn)额变化，截至(zhì)5月12日，除汇添富中证(zhèng)芯片产(chǎn)业(yè)ETF、华泰柏(bǎi)瑞中证韩交所中韩半(bàn)导体ETF等三只产品份(fèn)额出现(xiàn)下降外，其余产品份(fèn)额均有大幅增长(zhǎng)。其中，嘉实上证科(kē)创板芯片ETF份额(é)涨幅位(wèi)列(liè)第一，年(nián)内(nèi)份额(é)猛增1282.5％。

　　对于近期(qī)半导体板块持续(xù)下(xià)跌(diē)，嘉实(shí)上(shàng)证科(kē)创板芯片ETF基(jī)金经理田(tián)光远(yuǎn)分析，当(dāng)前半导体行业(yè)复苏不及预期主要原因(yīn)，一(yī)是国产替(tì)代进程不及预期，国内半导体企业相比海外半导体大厂起(qǐ)步较晚，在技术和人才等方(fāng)面存在差距，在(zài)国产替代过程(chéng)中产品研发和客户导入进程可能不(bù)及预(yù)期(qī)；二(èr)是下游(yóu)需求(qiú)不及预期，在边(biān)缘(yuán)政(zhèng)治(zhì)和全球经济疲软背景下，全(quán)球电子产品等终端需(xū)求可能不及预期(qī)，从而导致对(duì)半导体产品需求量减少(shǎo)。

　　“2023年是全球半导体(tǐ)行业正处(chù)于下行筑底(dǐ)的阶段，但我们认为有(yǒu)望(wàng)于今年看到拐点的(de)出现”田光远表示，在本(běn)轮周期中，率先回暖(nuǎn)的种类(lèi)要看(kàn)芯(xīn)片(piàn)下游的景气度，有(yǒu)创新(xīn)属性和份额提升属(shǔ)性的环节会率先回(huí)暖。一方面(miàn)中国经济体(tǐ)重要的构成央国(guó)企对资产回报提出要求(qiú)，民营(yíng)企业的(de)竞争力(lì)提(tí)升也会更加依赖(lài)数(shù)字化，成本效率(lǜ)提升(shēng)是数字化(huà)的(de)长期关(guān)键驱动力，另(lìng)一方面(miàn)短(duǎn)周期维(wéi)度数字经济(jì)有顺周(zhōu)期(qī)属性，经(jīng)济复苏(sū)会加大企(qǐ)业(yè)数字化投入力(lì)度(dù)。

　　九泰基金战略投资部副总监、九(jiǔ)泰泰富灵活配置(zhì)混合(hé)（LOF）基金经理(lǐ)刘源表示，首先，回顾年初以来半(bàn)导体板(bǎn)块上涨的原因，一方面(miàn)是2022年板块调整幅(fú)度较大，行(xíng)业估(gū)值处于底部位置(zhì)；另一方(fāng)面市场预期基(jī)本(běn)面即将见底(dǐ)，再加上有(yǒu)AI主题的催化，所以从年(nián)初到(dào)4月初半导体指数出(chū)现了一定的反弹。

　　“但事(shì)实(shí)上，其中许多个(gè)股(gǔ)的股价其实是(shì)过度(dù)反(fǎn)应的，所以(yǐ)随着4月中(zhōng)下旬半导体(tǐ)一季(jì)报披(pī)露，整体呈现强预(yù)期、弱现(xiàn)实的表现，再加上AI主题的(de)降温，综合因素(sù)引起(qǐ)行业近期(qī)的持续回调。”刘源直言。

　　长期看好半导体投资价值

　　尽管(guǎn)半导体板(bǎn)块年(nián)内表现震荡，但从资(zī)金(jīn)对主题ETF产品越跌越买也能看出投资者对板块价值(zhí)的(de)肯定，多位(wèi)业内人士也表示，长期看好半导(dǎo)体(tǐ)板(bǎn)块投资价值。

　　“我们认为当前(qián)无需过(guò)度(dù)悲(bēi)观。”嘉实基金田光远(yuǎn)表示，从基本面上，人工智能给半导体带来(lái)了新的(de)需(xū)求增(zēng)量，从周期视角，预计未来1-2个季度虽然会有一定业绩的压力，但(dàn)一(yī)方面需求会重新复苏，另一(yī)方面中国半导体(tǐ)企业(yè)有国产替(tì)代的中期逻辑(jí)支(zhī)撑；另外，估值(zhí)方面，半导体板(bǎn)块估值波(bō)动较(jiào)大，且(qiě)子板块和细分线索(suǒ)较(jiào)多，始终有估值合理甚至低估的机会出现。

　　田(tián)光远认为，当(dāng)前(qián)该板块很多优质的公司处于历史估值(zhí)分位(wèi)低位区间(jiān)，随着(zhe)需求(qiú)回暖或者(zhě)新产品(pǐn)的突破，会有形成很好的投资机会。他进一(yī)步表示，人类历史经历了三次工(gōng)业(yè)革(gé)命，前两次都是以能源为对象进行(xíng)创(chuàng)新，第(dì)三次(cì)是信息为对象进行创新，当(dāng)前阶段(duàn)的人工智能从感(gǎn)知智能走(zǒu)向认知智(zhì)能后，将对人类生产力(lì)的提升产(chǎn)生巨大的影(yǐng)响，也会开启新一轮的工业革命，它是(shì)信息(xī)革命经(jīng)历(lì)了(le)个人电(diàn)脑、互联网(wǎng)革(gé)命和移动互联(lián)网革命后在万物智联层(céng)面(miàn)的延伸，将会在经(jīng)济、社会(huì)、政治、军事等方面全面影响人类社会。当前仍(réng)处于新一(yī)轮产业革(gé)命爆发的(de)早期的(de)阶(jiē)段，在人(rén)工智能带来的技术变革浪(làng)潮下，人(rén)工智(zhì)能对云管端各方面都产生了影响(xiǎng)，云(yún)侧变化最为(wèi)显著，很多(duō)环节发生(shēng)了改变，产生(shēng)了新的(de)投(tóu)资方向，如算(suàn)力芯片的GPU、存储(chǔ)芯片的(de)HBM等。

　　“随(suí)着人工智能应用(yòng)的落地，端(duān)侧和(hé)网侧的新硬(yìng)件也会产(chǎn)生新(xīn)的投资机会。因此我(wǒ)们长期看(kàn)好半(bàn)导体的(de)投资(zī)价值。”田光(guāng)远建(jiàn)议(yì)投资者长(zhǎng)期(qī)关注该板块投(tóu)资机会(huì)，他(tā)认为可以重点配置的主线包(bāo)括以AI为(wèi)代表(biǎo)的创新线、周(zhōu)期见底(dǐ)后的复(fù)苏线、以(yǐ)及以半(bàn)导体(tǐ)设备材料(liào)国产化为(wèi)代表的制造线(xiàn)。

　　诺安(ān)基金科技(jì)组(zǔ)基金经理刘慧影也表示，2023年全(quán)面(miàn)看好整个半导体板块，其中，从半导体国(guó)产化为(wèi)主的(de)设备(bèi)材料EDA板(bǎn)块(kuài)，到(dào)下游需求为主的芯片设计都会在今(jīn)年都有非(fēi)常好(hǎo)的机会(huì)。首(shǒu)先，基本(běn)面上(shàng)，美(měi)国对中国的极限(xiàn)制(zhì)裁将加(jiā)速中国芯片(piàn)的(de)国产替代，党(dǎng)的二十(shí)大(dà)对于科技安全的强调为芯片的国产替(tì)代提供了坚实(shí)的理(lǐ)论(lùn)基础。其次(cì)，芯(xīn)片设计板(bǎn)块经过近一(yī)年的(de)充(chōng)分(fēn)调(diào)整，股价(jià)已经充分(fēn)反映悲观(guān)预期。最后，伴(bàn)随AI等新需(xū)求拉动，整个芯片设计板块有望正式迎(yíng)来反转。

　　“站在当前，我们将持续跟踪和调(diào)研(yán)半(bàn)导体行业库存、动销数据和重点公司(sī)的边(biān)际变(biàn)化，同(tóng)时动态跟踪电(diàn)子(zi)消费品的复苏情况，预判半导体景气的(de)拐(guǎi)点。”九泰基金刘(liú)源表示(shì)，展望未(wèi)来(lái)，AI的基础模型训(xùn)练需要(yào)大量算力，硬件基础设施成(chéng)为发展基石，算力芯片(piàn)等核(hé)心环节预期将会受益，后(hòu)续有(yǒu)望驱(qū)动(dòng)半导体行业持续增(zēng)长(zhǎng)。此外(wài)，半导体(tǐ)设(shè)备公司的一(yī)季报业绩相对较强，国产(chǎn)化趋势仍在加速推(tuī)进(jìn)，后续(xù)半导体(tǐ)设备、材料也是(shì)可以关注的方(fāng)向(xiàng)。存储(chǔ)作(zuò)为半导(dǎo)体中最大的周期(qī)品种，也(yě)可能在年内迎来边(biān)际变化，需要持续动态跟(gēn)踪。

　　“风险方面，我认(rèn)为(wèi)需要关注景气(qì)度修复速度和(hé)估值(zhí)的匹配程度，尽管(guǎn)基本面改善(shàn)的趋势比较确定，但改善的过(guò)程(chéng)中股价(jià)有可能波动(dòng)较大，要结(jié)合基(jī)本面变化(huà)综合判断配置(zhì)价值，我们(men)也会通过适当调(diào)仓来平衡风险。”刘源(yuán)补充道。

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