券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加开心的笑了是地还是得，开心地笑是什么笑多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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