券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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