券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据(带自动蝴蝶去上班感受，有用蝴蝶上班的吗jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加(ji带自动蝴蝶去上班感受，有用蝴蝶上班的吗ā)数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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