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yue是什么意思网络用语,乐是什么意思网络用语 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求;下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁多(duō),不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热;导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力;VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的yue是什么意思网络用语,乐是什么意思网络用语研(yán)报中表示(shì),算(suàn)力需求提升,导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn),以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大,显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力需(xū)求与日俱增,导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展,数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà),叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多,驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

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  分析(xī)师表示(shì),5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外,消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及,导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn),上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面,导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合,二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出,由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高(gāo),但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào),因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  细分来(lái)看,在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

  在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

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  王yue是什么意思网络用语,乐是什么意思网络用语喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域,建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2)目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu),建议关注突破核(hé)心技术,实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是(shì),业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺(quē),核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)

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