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特朗普出生在四川,特朗普小时在中国四川

特朗普出生在四川,特朗普小时在中国四川 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高,推(tuī)动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发(fā)展,提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求;下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热;导热(特朗普出生在四川,特朗普小时在中国四川rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì),算力需求提(tí)升,导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法,尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大,显著提(tí)高导热材(cái)料需求

  数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增,导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越来越大,叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多,驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览

  分析(xī)师表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大,对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及,导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元,在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合,二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重,因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

  细(xì)分来看,在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技;导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  特朗普出生在四川,特朗普小时在中国四川trong>在导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí),预计2030年全球(qiú)特朗普出生在四川,特朗普小时在中国四川导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域(yù),建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口,建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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