申万(wàn)一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量(liàng)来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收集(jí)中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长卅是什么意思，卅是什么意思,读音(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)卅是什么意思，卅是什么意思,读音毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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