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眉飞色舞是什么生肖 眉飞色舞是神态描写吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求;下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

  导热(rè)材料分类繁多,不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力需求提升,导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法,尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片,以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí),芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng),导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展,数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大,叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō),驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  分析师表示(shì),5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大,对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升,带动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí),导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn),上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面,导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合,二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高,但其(qí)扮演的角色非常重,因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技;导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  王喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级,预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域,建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术,实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内(nèi)人士表眉飞色舞是什么生肖 眉飞色舞是神态描写吗(biǎo)示,我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料眉飞色舞是什么生肖 眉飞色舞是神态描写吗我国技术欠缺,核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口

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