券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(b哥呀是什么鱼怎么叫 戈雅鱼是淡水鱼吗ěn)普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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