券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方jk袜子总是掉怎么办，足球袜套j(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导jk袜子总是掉怎么办，足球袜套j热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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