券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料(l10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱iào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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