券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuà体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？ng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？trong>领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。