集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用是集成(chéng)电路(lù)的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么(me)作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思diàn)路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生(shēng最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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