5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封(fēng)闭司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文半(bàn)导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业(yè)的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国(guó)企司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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