集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电(diàn)子奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料(liào)来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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