券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热料酒可以用白酒替代吗，料酒可以用白酒替代吗硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息料酒可以用白酒替代吗，料酒可以用白酒替代吗传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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