5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)马云看未来商铺的前景失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿马云看未来商铺的前景态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而马云看未来商铺的前景自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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