券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在前肖是指哪几个生肖导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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