券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热(rè形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语>

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